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应用于HPC测试的高频、高速同轴测试座。图/颖崴科技提供

半导体测试介面领导厂商颖崴科技,其设计能力备受肯定,透过专业技术与客制化服务,2021年在测试治具市场全球排名第6,市占率约6.5%。半导体测试介面市场分前段探针卡及后段Socket,据研调单位TechInsights预估,2022年Socket市场成长约9.6%达19.33亿美元,预估2021至2026年之CAGR成长5.4%,而Probe Card市场2022年成长约18.4%至27.08亿美元,2021至2026年之CAGR成长6.4%,显示颖崴在全球市占率仍具极大成长空间。

晶圆测试介面分为PCB/MLO/Probe Head,三项加总组成探针卡,颖崴主要做Probe Head的研发设计与组装制造。在最终测试Final Test及系统测试SLT之测试座Test Socket所需之弹簧探针,目前自制率约为25%,委外制造占75%,因应客户需求及提升探针自制率,颖崴新建的楠梓新厂将于明年第一季完工,并计画第二季投入量产,预计探针自制率可逐步拉升至5成,有利于整体产能及毛利率提升。

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由于HPC、5G、AI、电动车及高速物联网,推升高频高速低延迟的晶片运算能力,带动高阶IC设计晶片需求。颖崴以高频高速高阶产品测试为主,在产品应用中HPC占了5成以上,随着客户先进制程比重提升,带动高阶产品营收贡献,有利于产品组合发展。

该公司上半年营收新台币18.58亿元,EPS 9.64元;第二季营收新台币10.57亿元,EPS 6.12元,单季营收创下历史次高。市场预期以目前接单情况来看,对公司下半年营运表现相当乐观。

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